签到天数: 4 天
连续签到: 1 天
[LV.2]偶尔看看I
386
2
60万
超级版主
苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片,推迟采用2nm工艺,但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖并转播 回帖后跳转到最后一页