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苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺

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发表于 2025-3-19 10:58:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

　　苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。

文章来源：科创板日报

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